大型半導体精密陶瓷零件
大型半導體腔體防護與精密傳輸陶瓷組件,99.8%高純度的氧化鋁,8 吋至 12 吋先進製程機台設計,能完美適配原廠腔體尺寸。
應用領域:電漿蝕刻機台 (Dry Etcher)、化學 / 物理氣相沉積 (CVD/PVD) 腔體內部防護、高溫擴散爐管與 300mm 晶圓自動化傳輸系統。
主要作為電絕緣、耐高溫及耐腐蝕的精密部件,包括腔體絕緣環、支撐環與專用安裝工具。
加工對象
技術優勢清單 (Technical Advantages)大尺寸加工能力: 穩定供應直徑高達 550mm 的大型陶瓷圓盤,滿足 12 吋晶圓及先進封裝設備需求。高難度幾何成型: 具備陶瓷深孔加工、多層鰭片銑削及複雜 R 角處理能力。極低微律產出 (Low Particle): 表面緻密化處理,有效降低製程中的微粒污染,延長機台 MTBC (平均清洗間隔時間)。極致耐受性: 針對CF4, CHF3, Cl2 等腐蝕性電漿環境提供長效防護。
類型
瓷環陶瓷零件。
主要特點
結構強度好、耐高溫、耐高壓、精度好、平行度好、組織緻密均勻、強度高。
主要產品
陶瓷螺栓、陶瓷軸、氧化鋯陶瓷、塞規、環規、氧化鋁陶瓷手臂、陶瓷圓盤、陶瓷環、微孔陶瓷真空吸盤、基片、陶瓷條、陶瓷導軌、各種異形件等。
- 相簿
- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
- 半導體設備專用大型精密陶瓷環與客製化零組件全系列。應用領域:12 吋先進製程腔體環 (Chamber Rings)、離子植入系統、CVD/PVD 薄膜沈積設備、以及高動態晶圓傳輸模組。
- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
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- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
- 陶瓷-石英複合型精密終端效應器 (Wafer Handling Robot Blade) 光學量測機台傳輸、真空環境精密取放、化學氣相沈積 (CVD) 前端模組、以及對顆粒污染極度敏感的先進製程。
- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
- 半導體真空設備用精密陶瓷固定環 / 法蘭環。高純度氧化鋁陶瓷固定環,具備三點式耳狀定位孔與精密階梯內徑設計,適用於真空腔體內零組件鎖固。
- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
- 半導體製程腔室專用精密陶瓷環 / 晶圓壓環。12 吋晶圓處理設備(ALD/CVD/Etch)、光學量測平台、真空傳輸環境及高溫快速處理(RTP)製程。
- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
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- 半導體製程專用精密陶瓷氣體分佈圓盤。具備徑向導流槽設計的高純度氧化鋁陶瓷圓盤,適用於 PVD/CVD 腔室氣體分部與電漿屏蔽。
- 半導體設備專用大型精密陶瓷零件 (250mm - 550mm) 用於半導體高階製程設備的大型精密陶瓷絕緣環與具備導氣槽的陶瓷圓盤,尺寸範圍涵蓋 250mm 至 550mm。
- 半導体設備用-大型精密陶瓷零件(250mm-550mm)
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Touch-Down 大型半導体精密陶瓷零件服務簡介
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