大型半導体精密陶瓷零件

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大型半導体精密陶瓷零件 - 大型半導体精密陶瓷零件
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  • 12 吋 (300mm) 晶圓腔體專用大型精密陶瓷防護環。應用領域:乾式電漿蝕刻機台 (Dry Etcher)、化學 / 物理氣相沉積腔體 (CVD/PVD)、離子植入機 (Ion Implanter) 及高溫擴散爐之內部防護組件。
  • 大型半導體精密陶瓷氣體分配盤/Showerhead 基座。應用領域:化學氣相沈積設備 (CVD)、原子層沈積設備 (ALD)、電漿蝕刻機台 (Dry Etcher) 以及氣體導入分配系統。
  • 半導體製程核心組件:大型氣體分配盤與高階傳輸陶瓷手臂。應用領域:12 吋晶圓處理設備(ALD/CVD/Etch)、光學量測平台、真空傳輸環境及高溫快速處理(RTP)製程。

大型半導体精密陶瓷零件

大型半導體腔體防護與精密傳輸陶瓷組件,99.8%高純度的氧化鋁,8 吋至 12 吋先進製程機台設計,能完美適配原廠腔體尺寸。

應用領域:電漿蝕刻機台 (Dry Etcher)、化學 / 物理氣相沉積 (CVD/PVD) 腔體內部防護、高溫擴散爐管與 300mm 晶圓自動化傳輸系統。

主要作為電絕緣、耐高溫及耐腐蝕的精密部件,包括腔體絕緣環、支撐環與專用安裝工具。
加工對象

技術優勢清單 (Technical Advantages)大尺寸加工能力: 穩定供應直徑高達 550mm 的大型陶瓷圓盤,滿足 12 吋晶圓及先進封裝設備需求。高難度幾何成型: 具備陶瓷深孔加工、多層鰭片銑削及複雜 R 角處理能力。極低微律產出 (Low Particle): 表面緻密化處理,有效降低製程中的微粒污染,延長機台 MTBC (平均清洗間隔時間)。極致耐受性: 針對CF4, CHF3, Cl2 等腐蝕性電漿環境提供長效防護。

類型

瓷環陶瓷零件。

主要特點

結構強度好、耐高溫、耐高壓、精度好、平行度好、組織緻密均勻、強度高。

主要產品

陶瓷螺栓、陶瓷軸、氧化鋯陶瓷、塞規、環規、氧化鋁陶瓷手臂、陶瓷圓盤、陶瓷環、微孔陶瓷真空吸盤、基片、陶瓷條、陶瓷導軌、各種異形件等。

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