可加工陶瓷特性與應用
可加工陶瓷（又稱微晶玻璃陶瓷／雲母陶瓷），達陣科技提供多種精密陶瓷與可加工陶瓷。我們廣泛的材料種類可支援大範圍的應用需求，包括半導體處理設備、積體電路測試，以及醫療診斷系統。
這些細晶粒可加工陶瓷不只能以傳統工具加工，且幾乎與氧化鋁及其他硬陶瓷一樣堅硬。可加工性加之其高強度細晶粒結構，讓這些材料成為精密加工應用之理想選擇。
Machinable Glass Ceramic（微晶玻璃陶瓷）的特性
可加工陶瓷又稱微晶玻璃陶瓷，是以合成雲母為主晶相的雲母微晶玻璃，是一種可以機加工的陶瓷材料，該材料具備了良好的加工性能、真空性能、電絕緣特性及耐高溫、耐化學腐蝕等優良性能。
| 指標 | 標準值 | 說明 |
|---|---|---|
| 密度 | 2.7克/釐米3 | |
| 顯氣孔率 | 0.096% | |
| 吸水率 | 0.038 | |
| 硬度 | 4 ~ 5 | 莫氏 |
| 顏色 | 潔白 | |
| 熱膨脹係數 | 86 x 10-7/°C | 100°C至600°C 平均值 |
| 熱導率 | 1.68W/m.k | 25°C |
| 長期使用溫度 | 800°C | |
| 彎曲強度 | 108Mpa | |
| 壓縮強度 | 488Mpa | |
| 衝擊韌性 | > 2.56KJ/m² | |
| 彈性模量 | 65GPa | |
| 介質耗損 | 1 ~ 4 x 10-3 | 室溫 |
| 介電常數 | 6 ~ 7 | 室溫 |
| 擊穿強度 | > 40KV/mm | 樣品厚度 1mm |
| 體積電阻 | 1.08 x 1014Ω.cm | 25°C |
| 1.5 x 1010 | 200°C | |
| 1.1 x 107 | 500°C | |
| 常溫出氣率 | 8.8 x 10-9 m1/s. cm² | 真空老煉8小時 |
| 氦透過速率 | 1 x 10-10m1/s | 經500°C灼燒後，冷卻室溫 |
| 5%HC1 | 0.26mg/cm² | 95°C，24小時 |
| 5%HF | 83mg/cm² | 95°C，24小時 |
| 50%Na2CO3 | 0.012mg/cm² | 95°C，24小時 |
| 5%NaOH | 0.85mg/cm² | 95°C，24小時 |
1. 加工性
微晶玻璃陶瓷最突出的特性是可用標準金屬加工工具和設備進行車、銑、刨、磨、鑽、鋸切和攻牙等加工。一般氧化鋁、氮化矽瓷等絕緣材料無法如此簡易加工。微晶玻璃陶瓷加工性能類似於鑄鐵，它能加工成各種形狀複雜，精度要求高的產品。微晶玻璃陶瓷雖係脆硬材料，但只要注意加工方法，在一般設備上即可加工出高精度的成品。
2. 電性能
微晶玻璃陶瓷是一種優良的高溫電絕緣材料，在許多電器設備中都可以應用，它有很高的電絕緣強度，高體積電阻及低介質耗損。
3. 熱性能
微晶玻璃陶瓷是一種耐高溫絕緣材料，同時又是能在超低溫領域廣泛使用的耐腐蝕電絕緣材料。它的使用範圍在 －270°C～＋800°C。由於微晶玻璃陶瓷中的雲母晶體具有一定的彈性，能制止微裂紋的延伸，因此它又具有較好的抗熱衝擊性能。它的低熱膨脹係數保證了工件的尺寸穩定，可進行氣密封結。
4. 其他性能
不導磁，比重是普通鋼材的1/3，比鋁還輕，吸水率極低。
由於它完全無機材料組成，因此還有不老化不變形，對各種有機溶劑十分穩定及良好的耐酸鹼腐蝕性能等應用。
微晶玻璃陶瓷由於它具有各種優良綜合性能，能滿足高精度技術要求，無須模具設計及製作大大縮短研製週期，可以加速工程進展，節省研製費用。它特別適合汽車、軍工、航空航太、精密儀器、醫療設備、電真空器件、電子束暴光機、紡織機械、傳感器、質譜儀和能譜儀等儀器中廣泛使用。對於一些薄壁的線圈骨架，精密儀器的絕緣支架，形狀複雜等精度要求高的器件，微晶玻璃陶瓷更為適用，它可加工成任意形狀。它比氮化硼強度高，放氣率低，比聚四氟乙烯耐高溫，不變形，不變質，經久耐用，比氧化鋁瓷更好加工性好，生產週期短，合格率高，設計人員可任意製作所需尺寸的產品。
可加工陶瓷（微晶玻璃陶瓷／雲母陶瓷）的應用
- 半導體設備零件。
- 半導體檢驗零件。
- 雷射設備零件。
- 真空設備零件。
- 薄膜沉積設備零件。
- 線性馬達零件。
- 各種隔熱零件。
- 平面顯示器加工設備零件。
- 黏著設備零件。
- 定位零件。
- 各種感應器零件。
- 分析設備零件。
- 超音波產生器。
- 各式絕緣零件....等。
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