半導体プロセス装置の精密セラミック部品
Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。
Touch-Downは、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を備えた精密セラミック部品を製造しています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されてきました。
主に電気絶縁、高温耐性、耐腐食性の精密部品として使用され、キャビティ絶縁リング、支持リング、特別な取り付け工具が含まれます。
加工対象
半導体プロセス装置のセラミック部品、半導体装置 --- 大規模精密セラミック部品(250mm - 550mm)。
タイプ
セラミックリングセラミック部品。
主な特徴
Touch-Downで製造された精密セラミック部品は、構造強度が高く、耐高温性、耐高圧性、高い精度、良好な平行性、高密度、均一な組織を特徴としています。
主な製品
セラミックボルト、セラミックシャフト、ジルコニアセラミック、プラグゲージ、リングゲージ、アルミナセラミックアーム、セラミックディスク、セラミックリング、マイクロポーラスセラミック真空チャック、基板、セラミック、セラミックレール、特殊形状の部品など。
- ギャラリー
- 半導体装置 --- 大規模精密セラミック部品(250mm - 550mm)
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Touch-Downは、半導体のウェハ駆動用セラミックアームを製造しており、優れた構造強度、耐高温性、耐圧性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を特徴としています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されています。 Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。
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半導体プロセス装置の精密セラミック部品 | 30年以上の高度なセラミック部品およびコンポーネントの製造メーカー | Touch-Down Technology Co., Ltd.
1997年以来、Touch-Downは台湾を拠点に、優れたセラミック部品およびコンポーネントの製造業者として活動しています。主なセラミック製品には、半導体プロセス装置の精密セラミック部品、高度なセラミック、特殊セラミックを統合した製品があり、ISO 9001の認証を取得しています。
Touch-Downは、原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工まで、製造と販売を統合した高精度セラミック部品メーカーであり、細密セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。 過去20年間、半導体加工、LED加工、TFT / LCD加工、ソーラーチップ加工、機械製造、医薬品産業、国防および軍事において、微細セラミックス、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、石英および炭化ケイ素の部品製造および加工のための製品とサービスを提供してきました。
Touch-Downは1997年以来、先進技術と30年の経験を持ち、US、Europe、Australiaに先進セラミックを販売してきました。Touch-Downはお客様の要求を満たすことを保証します。