半導体プロセス装置の精密セラミック部品
Touch-Downは優秀なエンジニアのグループを誇り、特殊な形状のセラミック加工プロジェクトで独自の注目を集める技術を楽しんでいます。特殊形状の加工技術がタッチダウンの強みです。
タッチダウンで製造された精密セラミック部品は、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、優れた平行度、高密度、および均一な組織化を特長としています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されてきました。
世界的に有名な科学技術の町である台湾新中のサイエンスパークの近くに位置する当工場は、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素セラミックの製造と加工において25年以上の専門的な製造と加工の経験を持っています。強力な技術力、洗練された設備、豊富な加工経験を誇っています。現在、いくつかの精密CNC装置、精密工作機械、さまざまな最先端の処理技術と処理ツール、および製品の品質と精度を確保するための高度な検出装置があります。お客様の図面に応じて、さまざまな仕様、タイプの精密セラミック部品を製造することができます。当社の製品は、高精度、優れた性能を備えており、半導体、太陽光発電、精密機械、軍事、医療、
処理オブジェクト
半導体プロセス装置のセラミック部品、半導体装置---大規模な精密セラミック部品（250mm-550mm）。
タイプ
セラミックリングセラミック部品。
主な特徴
タッチダウンで製造された精密セラミック部品は、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、優れた平行度、高密度、および均一な組織化を特長としています。
主な製品
セラミックボルト、セラミックシャフト、ジルコニアセラミック、プラグゲージ、リングゲージ、アルミナセラミックアーム、セラミックディスク、セラミックリング、微孔性セラミック真空チャック、基板、セラミック、セラミックレール、特殊形状の部品など。
- ギャラリー
半導体装置---大規模精密セラミック部品（250mm-550mm）
半導体装置---大規模精密セラミック部品（250mm-550mm）
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