Präzisionskeramikteile von Halbleiterprozessanlagen
Touch-Down verfügt über eine Gruppe exzellenter Ingenieure und genießt eine einzigartige hochkarätige Technologie in den speziell geformten Keramikverarbeitungsprojekten. Speziell geformte Verarbeitungstechnologie ist die Stärke von Touch-Down.
Touch-Down-produzierte Präzisionskeramikteile zeichnen sich durch gute strukturelle Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Druckbeständigkeit, gute Genauigkeit, gute Parallelität, hohe Dichte und gleichmäßige Organisation aus. Seit vielen Jahren wird es von der Halbleiterfertigungsanlage verwendet.
Unser Werk befindet sich in der Nähe des Wissenschaftsparks von Taiwan Hsinchu, der weltberühmten Wissenschafts- und Technologiestadt, und verfügt über mehr als 25 Jahre professionelle Produktions- und Verarbeitungserfahrung in der Herstellung und Verarbeitung von Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Siliziumnitrid und Siliziumkarbidkeramik. Wir verfügen über starke technische Kraft, raffinierte Ausrüstung und reiche Verarbeitungserfahrung. Jetzt verfügen wir über mehrere Präzisions-CNC-Geräte, Präzisionswerkzeugmaschinen und eine Vielzahl führender Verarbeitungstechnologien und Verarbeitungswerkzeuge sowie hochentwickelte Erkennungsgeräte, um die Produktqualität und -präzision sicherzustellen. Wir sind in der Lage, Präzisionskeramikteile mit einer Vielzahl von Spezifikationen und Typen nach Kundenzeichnung herzustellen. Unsere Produkte zeichnen sich durch hohe Präzision und gute Leistung aus und sind weit verbreitet in Halbleitern, Photovoltaik, Präzisionsmaschinen, Militär, Medizin,
Verarbeitungsobjekt
Keramische Teile der Halbleiterprozessausrüstung, Halbleiterausrüstung --- großformatige Präzisionskeramikteile (250 mm - 550 mm).
Typ
Keramikring Keramikteile.
Haupteigenschaften
Touch-Down-produzierte Präzisionskeramikteile zeichnen sich durch gute strukturelle Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Druckbeständigkeit, gute Genauigkeit, gute Parallelität, hohe Dichte und gleichmäßige Organisation aus.
Die Hauptprodukte
Keramikbolzen, Keramikschaft, Zirkonoxidkeramik, Lehrdorn, Ringlehre, Aluminiumoxid-Keramikarm, Keramikscheibe, Keramikring, Mikroporöses Keramik-Vakuumspannfutter, Substrat, Keramik, Keramikschienen, Sonderformstücke und so weiter.
- Galerie
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Halbleiterausrüstung --- großformatige Präzisionskeramikteile (250 mm - 550 mm) -
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