Piezas de cerámica de precisión para semiconductores. | Touch-Down
Touch-Down fabrica piezas de cerámica de alta precisión para equipos de procesamiento de semiconductores con una tolerancia de precisión de 0.0001-0.0003 mm y certificación ISO 9001.
Piezas de cerámica de precisión para equipos de proceso de semiconductores
Escudos de cámara a gran escala y componentes de manejo cerámico de precisión. Touch-Down cuenta con un grupo de excelentes ingenieros y disfruta de una tecnología única de alto perfil en los proyectos de procesamiento de cerámica de forma especial. La tecnología de procesamiento de formas especiales es la fortaleza de Touch-Down.
Touch-Down produce piezas de cerámica de precisión que presentan una buena resistencia estructural, resistencia a altas temperaturas, resistencia a altas presiones, buena precisión, buen paralelismo, alta densidad y organización uniforme. Durante muchos años, ha sido utilizado por la planta de fabricación de semiconductores.
Esto demuestra nuestras excepcionales capacidades de CNC en la ejecución de cortes geométricos complejos y el mantenimiento de tolerancias estrictas en grandes cuerpos cerámicos ultra-duros. Aplicaciones: sistemas de grabado en seco por plasma, blindaje interno de cámaras CVD/PVD, hornos de difusión a alta temperatura y sistemas automatizados de manipulación de obleas de 300 mm.
Objeto de procesamiento
Capacidad para producir componentes cerámicos de gran formato que van desde 250mm hasta 550mm, apoyando completamente el procesamiento de obleas de 300mm (12 pulgadas) y herramientas de empaquetado avanzadas.
Tipo
Piezas cerámicas de anillo cerámico.
Características principales
Las piezas de cerámica de precisión producidas por Touch-Down presentan una buena resistencia estructural, resistencia a altas temperaturas, resistencia a altas presiones, buena precisión, buen paralelismo, alta densidad y organización uniforme.
Los principales productos
Perno de cerámica, eje de cerámica, cerámica de circonio, calibrador de enchufe, calibrador de anillo, brazo de cerámica de alúmina, disco de cerámica, anillo de cerámica, mandril de vacío de cerámica microporosa, sustrato de cerámica, rieles de cerámica, piezas de forma especial, y mucho más.
- Galería
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Cerámicas de precisión integrales - Anillos a gran escala y componentes semiconductores personalizados. Anillos de cámara de proceso avanzada de 300mm (12 pulgadas), sistemas de implantación de iones, deposición de película delgada CVD/PVD y módulos de manejo de obleas de alta dinámica.
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Efectores finales híbridos de cerámica y cuarzo de precisión (cuchilla de manejo de obleas) manejo de metrología óptica, colocación y recogida de precisión en entornos de vacío, módulos de front-end CVD y procesos avanzados sensibles a la contaminación por partículas.
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Anillo de sujeción cerámico de precisión / brida para sistemas de vacío de semiconductores. Anillo de sujeción de cerámica de alúmina de alta pureza con un diseño de lengüeta de tres puntos y diámetro interior escalonado de precisión para asegurar componentes de cámara.
Anillo de cerámica de precisión / anillo de retención para cámaras de procesamiento de semiconductores. Anillo de retención de cerámica de precisión de alta pureza con insertos de montaje metálico y recortes de alineación para equipos de grabado o deposición de semiconductores.
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
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Placa de distribución de gas cerámica de alta precisión para procesamiento de semiconductores. Disco de cerámica de alúmina de alta pureza con ranuras radiales para gas y orificios de montaje de precisión para distribución de gas en cámaras PVD/CVD.
Anillo aislante cerámico de precisión grande y disco cerámico ranurado para cámaras de procesamiento de semiconductores avanzadas, disponible en tamaños de 250mm a 550mm.
Equipo de semiconductores --- piezas cerámicas de precisión a gran escala (250mm - 550mm)
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Las cámaras de cerámica de precisión de Touch-Down están diseñadas para soportar temperaturas y presiones extremas mientras mantienen una precisión y paralelismo excepcionales. Nuestros 29 años de experiencia en fabricación combinados con la certificación ISO 9001 garantizan que su equipo de semiconductores opere a máxima eficiencia. Entregamos componentes de gran formato (250-550 mm) que soportan el procesamiento completo de obleas de 300 mm con capacidades de ingeniería personalizadas adaptadas a los requisitos específicos de su equipo. Contacta a nuestro equipo para explorar cómo nuestras soluciones de cerámica de precisión pueden optimizar la fiabilidad de tu proceso.
Nuestros componentes semiconductores de cerámica—incluidos pernos de cerámica, ejes, piezas de cerámica de circonia, calibradores de enchufe, calibradores de anillo, brazos de cerámica de alúmina, discos de cerámica, anillos, garras de vacío de cerámica microporosa y piezas personalizadas de formas especiales—demuestran nuestras excepcionales capacidades de CNC para realizar cortes geométricos complejos en cuerpos cerámicos grandes y ultra duros. Cada componente pasa por un riguroso control de calidad para garantizar una buena precisión y una organización uniforme, cumpliendo con las exigentes especificaciones requeridas por las plantas de fabricación de semiconductores en todo el mundo. Contacta Touch-Down hoy para discutir cómo nuestras soluciones cerámicas de precisión pueden mejorar el rendimiento y la fiabilidad de tu equipo de procesamiento de semiconductores.