반도체 공정 장비의 정밀 세라믹 부품 | 30년 이상의 세라믹 부품 및 구성 요소 제조업체 | Touch-Down Technology Co., Ltd.
Touch-Down은 1997년부터 대만에서 우수한 세라믹 부품 제조업체로서, 반도체 공정 장비의 정밀 세라믹 부품, 실리콘 카바이드, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 995 알루미늄 산화물, 997 알루미늄 산화물, 정밀 세라믹, 고급 세라믹, 구조용 세라믹, 정밀 세라믹 부품, 가공 가능한 세라믹을 생산하고 있습니다. Touch-Down은 고밀도, 고정밀 세라믹 부품 제조업체로, 원료 준비, 성형, 평면 연삭, 내경 및 외경의 연삭 가공, NC 드릴링 크루의 디지털 가공까지 생산과 판매를 통합한 세라믹/고급 세라믹/특수 세라믹의 제조에 특화되어 있습니다. 지난 20년 동안, 세라믹, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 석영 및 실리콘 카바이드와 같은 미세 세라믹 부품 제조 및 가공에 대한 제품 및 서비스를 제공해 왔습니다. 반도체 가공, LED 가공, TFT / LCD 가공, 태양 전지 칩 가공, 기계 생산, 의료 및 제약 산업, 국방 및 군사 분야에서 활용됩니다.
반도체 공정 장비의 정밀 세라믹 부품
Touch-Down은 우수한 엔지니어 그룹을 보유하고 있으며 특수 형상의 세라믹 가공 프로젝트에서 독특한 고프로필 기술을 자랑합니다. 특수 형상 가공 기술은 Touch-Down의 강점입니다.
Touch-Down로 알려진 정밀 세라믹 부품은 좋은 구조 강도, 고온 저항성, 고압 저항성, 좋은 정확도, 좋은 평행성, 고밀도 및 균일한 조직을 특징으로 합니다. 많은 해 동안 반도체 제조 공장에서 사용되어 왔습니다.
주로 전기 절연, 고온 저항 및 부식 저항 정밀 부품으로 사용되며, 여기에는 캐비티 절연 링, 지지 링 및 특수 설치 도구가 포함됩니다.
가공 대상
반도체 공정 장비의 세라믹 부품, 반도체 장비 --- 대규모 정밀 세라믹 부품 (250mm - 550mm).
유형
세라믹 링 세라믹 부품.
주요 특징
Touch-Down로 생산된 정밀 세라믹 부품은 구조적 강도가 높고, 고온에 대한 내성과 고압에 대한 내성, 좋은 정확도, 좋은 평행성, 고밀도 및 균일한 조직을 갖추고 있습니다.
주요 제품
세라믹 볼트, 세라믹 샤프트, 지르코니아 세라믹, 플러그 게이지, 링 게이지, 알루미나 세라믹 암, 세라믹 디스크, 세라믹 링, 미세 다공성 세라믹 진공 척, 기판, 세라믹, 세라믹 레일, 특수 형태의 조각 등.
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반도체 장비 --- 대규모 정밀 세라믹 부품 (250mm - 550mm)
반도체 장비 --- 대규모 정밀 세라믹 부품 (250mm - 550mm)
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반도체 장비 --- 대규모 정밀 세라믹 부품 (250mm - 550mm)
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반도체 공정 장비의 정밀 세라믹 부품 | 30년 이상의 세라믹 부품 및 구성 요소 제조업체 | Touch-Down Technology Co., Ltd.
1997년부터 대만에 기반을 둔 Touch-Down는 고급 세라믹 부품 및 구성 요소 제조업체입니다. 주요 세라믹 제품으로는 반도체 공정 장비의 정밀 세라믹 부품, 고급 세라믹, 첨단 세라믹 및 특수 세라믹이 포함되며, ISO 9001 인증을 받았습니다.
Touch-Down은 고밀도, 고정밀 세라믹 부품 제조업체로, 원료 준비, 성형, 평면 연삭, 내경 및 외경의 연삭 가공, NC 드릴링 크루의 디지털 가공까지 생산과 판매를 통합한 세라믹/고급 세라믹/특수 세라믹의 제조에 특화되어 있습니다. 지난 20년 동안, 세라믹, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 석영 및 실리콘 카바이드와 같은 미세 세라믹 부품 제조 및 가공에 대한 제품 및 서비스를 제공해 왔습니다. 반도체 가공, LED 가공, TFT / LCD 가공, 태양 전지 칩 가공, 기계 생산, 의료 및 제약 산업, 국방 및 군사 분야에서 활용됩니다.
Touch-Down은 1997년 이래로 미국, 유럽 및 호주에 선진 세라믹 제품을 판매해 왔으며, 선진 기술과 30년의 경험을 바탕으로 각 고객의 요구를 충족시킵니다.