Parti Ceramiche di Precisione per Attrezzature di Processo dei Semiconduttori

Schermi a camera su larga scala e componenti di manipolazione ceramica di precisione progettati per sistemi di lavorazione di wafer da 300 mm con eccezionale precisione e resistenza alla temperatura

Parti in ceramica di precisione per attrezzature di processo semiconduttore - Questo è un insieme di parti in ceramica di allumina ad alta purezza.
  • Parti in ceramica di precisione per attrezzature di processo semiconduttore - Questo è un insieme di parti in ceramica di allumina ad alta purezza.
  • Anello di protezione ceramico di precisione su larga scala per camere di wafer da 300 mm (12 pollici). Applicazioni: sistemi di incisione a secco al plasma, camere di deposizione CVD/PVD, impiantatori ionici e schermatura interna per forni di diffusione ad alta temperatura.
  • Base del soffione ceramico di precisione su larga scala / distributore di gas. Applicazioni: Deposizione di vapore chimico (CVD), Deposizione di strati atomici (ALD), sistemi di incisione al plasma e moduli avanzati per la distribuzione del gas.
  • Componenti principali del processo dei semiconduttori: doccette su larga scala e lame di manipolazione avanzate. Applicazioni: attrezzature per la lavorazione di wafer da 300 mm (12 pollici) (ALD/CVD/Etch), piattaforme di metrologia ottica, ambienti di trasferimento in vuoto e trattamento termico rapido (RTP).

Parti in ceramica di precisione per attrezzature di processo semiconduttore

Schermi a camera su larga scala e componenti di manipolazione ceramica di precisione. Touch-Down vanta un gruppo di ingegneri eccellenti e gode di una tecnologia unica e di alto profilo nei progetti di lavorazione ceramica di forma speciale. La tecnologia di lavorazione di forma speciale è il punto di forza di Touch-Down.

 

Touch-Down produce parti in ceramica di precisione caratterizzate da una buona resistenza strutturale, resistenza alle alte temperature, resistenza alle alte pressioni, buona precisione, buon parallelismo, alta densità e organizzazione uniforme. Da molti anni viene utilizzato dalle fabbriche di produzione di semiconduttori.

Questo dimostra le nostre eccezionali capacità CNC nell'eseguire tagli geometrici complessi e nel mantenere tolleranze strette su grandi corpi ceramici ultra-duri. Applicazioni: sistemi di incisione a secco al plasma, schermature interne delle camere CVD/PVD, forni di diffusione ad alta temperatura e sistemi automatizzati di gestione dei wafer da 300 mm.

Oggetto di lavorazione

Capacità di produrre componenti ceramici di grande formato che vanno da 250mm a 550mm, supportando completamente la lavorazione di wafer da 300mm (12 pollici) e strumenti di imballaggio avanzati.

Tipo

Parti ceramiche ad anello ceramico.

Caratteristiche principali

I pezzi in ceramica di precisione prodotti da Touch-Down presentano una buona resistenza strutturale, resistenza ad alta temperatura, resistenza ad alta pressione, buona precisione, buon parallelismo, alta densità e organizzazione uniforme.

I principali prodotti

Bullone in ceramica, albero in ceramica, ceramica di zirconia, calibro a spina, calibro ad anello, braccio in ceramica di allumina, disco in ceramica, anello in ceramica, mandrino in ceramica microporosa, substrato in ceramica, rotaie in ceramica, pezzi sagomati speciali e così via.

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Come puoi garantire che i tuoi sistemi di incisione a secco al plasma e CVD/PVD mantengano prestazioni costanti con schermi di camera ceramici di precisione?

La camera in ceramica di precisione di Touch-Down è progettata per resistere a temperature e pressioni estreme mantenendo un'eccezionale precisione e parallelismo. I nostri 29 anni di esperienza nella produzione, uniti alla certificazione ISO 9001, garantiscono che le vostre attrezzature per semiconduttori funzionino al massimo dell'efficienza. Forniamo componenti di grande formato (250-550mm) che supportano il trattamento completo di wafer da 300mm con capacità di ingegneria personalizzata adattate alle specifiche esigenze del tuo equipaggiamento. Contatta il nostro team per scoprire come le nostre soluzioni in ceramica di precisione possono ottimizzare l'affidabilità del tuo processo.

I nostri componenti semiconduttori in ceramica—compresi bulloni in ceramica, alberi, parti in ceramica di zirconia, calibro a spina, calibro ad anello, bracci in ceramica di allumina, dischi in ceramica, anelli, morsetti a vuoto in ceramica microporosa e pezzi speciali su misura—dimostrano le nostre eccezionali capacità CNC nell'eseguire tagli geometrici complessi su grandi corpi in ceramica ultra-dura. Ogni componente subisce un rigoroso controllo di qualità per garantire una buona precisione e un'organizzazione uniforme, soddisfacendo le specifiche esigenti richieste dagli impianti di produzione di semiconduttori in tutto il mondo. Contatta Touch-Down oggi per discutere di come le nostre soluzioni ceramiche di precisione possano migliorare le prestazioni e l'affidabilità delle tue attrezzature per il trattamento dei semiconduttori.