이온 주입 및 반도체 가공 장비를 위한 고급 세라믹 구성 요소

정밀 엔지니어링된 알루미나 절연체, 진공 피드스루 시스템 및 높은 내구성과 신뢰성을 갖춘 반도체 공정 장비 응용을 위한 고전압 세라믹 구성 요소.

이온 주입 및 정밀 처리를 위한 고급 세라믹 구성 요소 시리즈.응용 프로그램: 
이온 주입, 광학 측정, 화학 기상 증착 (CVD), 및 고급 포장 자동 처리 - 반도체 공정 장비 주입기 세라믹 부품.
  • 이온 주입 및 정밀 처리를 위한 고급 세라믹 구성 요소 시리즈.응용 프로그램: 
이온 주입, 광학 측정, 화학 기상 증착 (CVD), 및 고급 포장 자동 처리 - 반도체 공정 장비 주입기 세라믹 부품.
  • 고순도 알루미나 세라믹 절연체 플랜지. 뛰어난 열 안정성과 전기 절연성을 위해 고순도 세라믹으로 제작되었습니다. 반도체 가공의 진공 환경을 위해 설계되었으며, 정밀한 센서 통합 또는 유체 피드를 위한 이중 포트 구성을 특징으로 합니다.
  • 이온 소스 조립용 세라믹 절연 블록. 용도: 반도체 이온 주입기 내 이온 소스 조립 및 빔라인 구성 요소를 지지하고 절연하는 데 이상적입니다.

이온 주입 및 정밀 처리를 위한 고급 세라믹 구성 요소 시리즈.응용 프로그램: 이온 주입, 광학 측정, 화학 기상 증착 (CVD), 및 고급 포장 자동 처리

주요 특징:

*이온 주입기를 위한 정밀 부품: 고전압 절연체, 차폐 링 및 전극 부품을 포함한 이온 주입 시스템을 위해 특별히 설계되었습니다. 고순도 알루미나로 제작된 이 부품들은 강한 전기장 내에서 안정적인 작동을 위해 우수한 유전 강도와 이온 폭격에 대한 저항성을 제공합니다.

* 고다이내믹 로봇 엔드 이펙터: 다양한 웨이퍼 크기에 최적화된 다양한 세라믹 블레이드를 특징으로 합니다. 경량의 고강성 설계는 픽 앤 플레이스 작업 중 동적 반응을 향상시키고 엔드 오브 암 진동을 최소화합니다.

* 통합 진공 채널 시스템: 통합 진공 흡입 채널을 위해 정밀 에칭을 사용합니다. 표면 평탄도는 마이크론 수준의 허용 오차를 유지하여 웨이퍼의 안전한 취급을 보장하며 웨이퍼 뒷면에 대한 물리적 스트레스와 손상을 최소화합니다.

탁월한 환경 내구성: 플라즈마 침식, 부식 및 열 사이클링에 대한 뛰어난 저항력을 제공합니다. 우리의 구성 요소는 입자 오염을 최소화하고 부품의 수명과 평균 유지보수 간격(MTBM)을 크게 연장합니다.

대만 신주의 과학공원 인근에 위치한 세계적으로 유명한 과학기술 도시에서, 저희 공장은 알루미나, 지르코니아, 실리콘 질화물, 실리콘 카바이드 세라믹 생산 및 가공 분야에서 25년 이상의 전문 생산 및 가공 경험을 즐기고 있습니다. 우리는 강력한 기술력, 정교한 장비 및 풍부한 가공 경험을 자랑합니다. 지금은 여러 가지의 정밀 CNC 장비, 정밀 기계 도구, 다양한 선도적인 가공 기술과 가공 도구, 그리고 정교한 검출 장비를 보유하고 있어 제품의 품질과 정밀도를 보장합니다. 우리는 고객의 도면에 따라 다양한 사양과 유형의 정밀 세라믹 부품을 생산할 수 있습니다. 우리 제품은 고정밀, 우수한 성능을 갖추고 있으며 반도체, 태양광, 정밀 기계, 군사, 의료, 과학 연구 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.

가공 대상

반도체 공정 장비 주입기 세라믹 부품.

유형

주입기 세라믹 부품.

주요 특징

Touch-Down은 우수한 엔지니어 그룹을 보유하고 있으며 특수 형상의 세라믹 가공 프로젝트에서 독특한 고프로필 기술을 자랑합니다. 특수 형상 가공 기술은 Touch-Down의 강점입니다.

생산 공정

반도체 세라믹 부품, 이온 주입기 세라믹, 알루미나 절연체 블록, 전극 차폐, 고전압 세라믹 기둥, 팹 유지보수 부품.

주요 제품

세라믹 볼트, 세라믹 샤프트, 지르코니아 세라믹, 플러그 게이지, 링 게이지, 알루미나 세라믹 암, 세라믹 디스크, 세라믹 링, 미세 다공성 세라믹 진공 척, 기판, 세라믹, 세라믹 레일, 특수 형상 부품 등. 반도체 세라믹, 이온 주입기 부품, 알루미나 절연체, 정밀 세라믹 가공, 이온 소스 베이스, 진공 피드스루.

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강한 전기장 아래에서 이온 주입기 시스템이 안정적으로 작동하도록 유지하면서 유지보수 다운타임을 최소화할 수 있는 방법은 무엇입니까?

Touch-Down의 고순도 알루미나 절연체와 전극 구성 요소는 이온 폭격과 강한 전기장을 견딜 수 있도록 특별히 설계되어 뛰어난 유전 강도와 탁월한 플라즈마 침식 저항을 제공합니다. 우리의 0.0001-0.0003mm 허용 오차 정밀 제조는 신뢰할 수 있는 성능을 보장하고 평균 유지 보수 시간(MTBM)을 크게 연장하여 장비 가동 중단 시간과 운영 비용을 줄입니다.

29년의 전문 제조 경험과 대만 신주 과학 단지 근처에 위치한 우리의 이점을 활용하여, Touch-Down은 고급 정밀 CNC 장비, 정교한 감지 시스템 및 정제된 가공 기술을 결합하여 귀하의 특정 요구 사항에 맞춘 맞춤형 세라믹 솔루션을 제공합니다. 우리의 고동적 로봇 엔드 이펙터는 다양한 웨이퍼 크기에 최적화된 다양한 세라믹 블레이드 배열을 특징으로 하며, 경량화되고 고강성 설계를 제공하여 픽 앤 플레이스 작업 중 동적 반응을 향상시키고 엔드 오브 암 진동을 최소화합니다. ISO 9001:2008 인증과 일괄 생산 능력을 갖춘 우리는 반도체, 태양광 및 정밀 기계 응용 분야에서 엄격한 품질 관리와 일관된 성능을 보장합니다. 오늘 저희 엔지니어링 팀에 연락하여 Touch-Down의 정밀 세라믹 부품이 귀사의 반도체 공정 장비 성능과 신뢰성을 어떻게 최적화할 수 있는지 논의해 보세요.