イオン注入および精密取り扱いのための高度なセラミックコンポーネントシリーズ。アプリケーション: イオン注入、光学計測、化学蒸着(CVD)、および高度なパッケージ自動ハンドリング | 30年以上の高度なセラミック部品およびコンポーネントメーカー | Touch-Down Technology Co., Ltd.

半導体プロセス装置用イプランターセラミック部品。 / Touch-DownはISO9001の認証を取得しており、お客様の要望や図面に基づいて製品を製造しています。

イオン注入および精密取り扱いのための高度なセラミックコンポーネントシリーズ。アプリケーション:
イオン注入、光学計測、化学蒸着(CVD)、および高度なパッケージ自動ハンドリング - 半導体プロセス装置用イプランターセラミック部品。
  • イオン注入および精密取り扱いのための高度なセラミックコンポーネントシリーズ。アプリケーション:
イオン注入、光学計測、化学蒸着(CVD)、および高度なパッケージ自動ハンドリング - 半導体プロセス装置用イプランターセラミック部品。
  • 高純度アルミナセラミック絶縁体フランジ。優れた熱安定性と電気絶縁性を持つ高純度セラミックで製造されています。半導体処理の真空環境向けに設計されており、精密なセンサー統合や流体フィードスルーのためのデュアルポート構成を特徴としています。
  • イオン源アセンブリ用セラミック絶縁ブロック。用途:半導体イオン注入装置内のイオン源アセンブリおよびビームラインコンポーネントを支持し、絶縁するのに最適です。

イオン注入および精密取り扱いのための高度なセラミックコンポーネントシリーズ。アプリケーション: イオン注入、光学計測、化学蒸着(CVD)、および高度なパッケージ自動ハンドリング

主な特徴:

*イオン注入装置用の精密部品:高電圧絶縁体、シールドリング、電極部品を含むイオン注入システム用に特別に設計されています。高純度アルミナから製造されており、これらの部品は優れた誘電強度とイオン衝撃に対する耐性を提供し、強力な電場での安定した動作を実現します。

* 高ダイナミックロボットエンドエフェクター:さまざまなウェーハサイズに最適化された多様なセラミックブレードを特徴としています。軽量で高剛性のデザインは、ピックアンドプレース操作中の動的応答を向上させ、アームの先端の振動を最小限に抑えます。

* 統合真空チャネルシステム:統合された真空吸引チャネルのために精密エッチングを利用しています。表面平坦度はマイクロレベルの公差を維持し、ウェーハの取り扱いを安全に行いながら、ウェーハの裏面への物理的ストレスと損傷を最小限に抑えます。

優れた環境耐久性:プラズマ侵食、腐食、熱サイクルに対する優れた耐性を提供します。当社のコンポーネントは粒子汚染を最小限に抑え、部品の寿命とメンテナンス間隔(MTBM)を大幅に延ばします。

台湾新竹の科学公園に位置する当社の工場は、世界的に有名な科学技術の町に近く、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素セラミックの生産と加工において25年以上の豊富な経験を持っています。 私たちは強力な技術力、洗練された設備、豊富な加工経験を誇っています。 現在、私たちはいくつかの精密CNC機器、精密工作機械、さまざまな先進的な加工技術と加工ツール、そして高度な検出装置を備えており、製品の品質と精度を確保しています。 お客様の図面に基づいて、さまざまな仕様やタイプの精密セラミック部品を製造することができます。 当社の製品は高精度であり、優れた性能を備えており、半導体、太陽光発電、精密機械、軍事、医療、科学研究などのさまざまな分野で広く使用されています。

加工対象

半導体プロセス装置の注入装置用セラミック部品。

タイプ

注入装置用セラミック部品。

主な特徴

Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。

製造プロセス

半導体セラミック部品、イオン注入装置用セラミック、アルミナ絶縁体ブロック、電極シールド、高電圧セラミックポスト、ファブメンテナンス部品。

主な製品

セラミックボルト、セラミックシャフト、ジルコニアセラミック、プラグゲージ、リングゲージ、アルミナセラミックアーム、セラミックディスク、セラミックリング、微多孔セラミック真空チャック、基板、セラミック、セラミックレール、特別形状部品など。半導体セラミック、イオン注入装置部品、アルミナ絶縁体、精密セラミック加工、イオン源ベース、真空フィードスルー。

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イオン注入および精密取り扱いのための高度なセラミックコンポーネントシリーズ。アプリケーション: イオン注入、光学計測、化学蒸着(CVD)、および高度なパッケージ自動ハンドリング | 30年以上の高度なセラミック部品およびコンポーネントの製造メーカー | Touch-Down Technology Co., Ltd.

1997年から台湾に拠点を置くTouch-Downは、高品質なセラミック部品およびコンポーネントの製造業者です。彼らの主なセラミック製品には、イオン注入および精密ハンドリング用の先進的なセラミックコンポーネントシリーズが含まれます。用途:イオン注入、光学計測、化学蒸着(CVD)、および先進的なパッケージ自動ハンドリング、ファインセラミックス、先進的なセラミックス、特別なセラミックスの統合生産で、ISO 9001認証を取得しています。

Touch-Downは、原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工まで、製造と販売を統合した高精度セラミック部品メーカーであり、細密セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。 過去20年間、半導体加工、LED加工、TFT / LCD加工、ソーラーチップ加工、機械製造、医薬品産業、国防および軍事において、微細セラミックス、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、石英および炭化ケイ素の部品製造および加工のための製品とサービスを提供してきました。

Touch-Downは1997年以来、先進技術と30年の経験を持ち、US、Europe、Australiaに先進セラミックを販売してきました。Touch-Downはお客様の要求を満たすことを保証します。