세라믹 제품에 적용된 탄화규소(SiC) | 과학, 우주 및 반도체 산업용 고급 세라믹 부품 | Touch-Down Technology Co., Ltd.

탄화규소(SiC) 정밀 세라믹 가공 / Touch-Down은 고밀도, 고정밀 세라믹 부품 제조업체로, 원료 준비, 성형, 평면 연삭, 내경 및 외경의 연삭 가공, NC 드릴링 크루의 디지털 가공까지 생산과 판매를 통합한 세라믹/고급 세라믹/특수 세라믹의 제조에 특화되어 있습니다.

탄화규소(SiC) 정밀 세라믹 가공

세라믹 제품에 적용된 탄화규소(SiC)

탄화규소(SiC)는 다이아몬드와 붕소 탄화물에 이어 두 번째로 단단하며, 높은 마모 저항성을 가지고 있어 슬라이딩 부품(기계적 씰 등)에 사용됩니다.
또한, 높은 영률과 작은 열 팽창 계수를 가지고 있어 고정밀을 요구하는 부품(광학 부품, 기판 등)에 사용됩니다.
밀집된 소결체이기 때문에 거울 마감이 가능합니다. 1400°C 이상의 고온 저항성과 우수한 화학적 안정성을 가진 열 충격 저항성을 특징으로 합니다.
SiC 장갑, SiC 피복, 시트 제품 및 두꺼운 벽 제품으로 제작할 수 있습니다.
DCG의 가공된 고순도 SiC(고순도 SiC) 재료는 종종 반도체 제조 장비 부품으로 사용됩니다.


실리콘 카바이드 (SiC) 정밀 세라믹 가공:
실리콘 카바이드 (SiC) 재료는 합성 알루미나 및 실리콘 나이트라이드 재료보다 기계적 강도가 높으며, 특히 고온 저항, 마모 저항 및 부식 저항 측면에서 우수합니다.
 
주요 특징:
- 우수한 마모 저항.
- 우수한 부식 저항.
- 우수한 산화 저항.
- 높은 열 전도율, 좋은 열 전도율.
- 고온 환경에서 일관된 강도.
- 높은 열 전도율, 좋은 열 전도율.
 
응용 분야:
- 그라인더 마모 부품.
- 세라믹 베어링, 열교환기.
- 화학 펌프 부품, 다양한 노즐.
- 고온 절단 공구, 내화 보드.
- 기계적 마모 부품.
- 강철 환원 재료, 차단기.
- 기타 반도체 제조용 예비 부품.

탄화규소 (SiC) 특성
일반적인 특성주요 구성 성분의 순도 (중량 %)97
색상검정색
밀도 (g/cm³)3.1
수분 흡수율 (%)0
기계적 특성굴곡 강도 (MPa)400
영률 (GPa)400
빅커스 경도 (GPa)20
열적 특성최대 작동 온도 (°C)1600
Thermal expansion coefficient
(1/°C x 10-6)
RT~500°C3.9
RT~800°C4.3
열전도율 (W/m x K)130 110
열충격 저항 ΔT (°C)300
전기적 특성부피 저항25°C3 x 106
300°C-
500°C-
800°C-
유전율10GHz-
Dielectric loss (x 10-4)-
Q Factor (x 104)-
유전 파괴 전압 (KV/mm)-
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