Siliziumkarbid (SiC) angewendet auf keramische Produkte | Feinkeramikkomponenten für Wissenschaft, Raumfahrt und Halbleiterindustrie | Touch-Down Technology Co., Ltd.

Siliziumkarbid (SiC) Präzisionskeramikbearbeitung / Touch-Down ist ein kompakter, hochpräziser Hersteller von Keramikteilen, der auf die Herstellung von Feinkeramik / Hochleistungskeramik / Spezialkeramik spezialisiert ist und Produktion und Verkauf von der Rohstoffvorbereitung, Formgebung, Planschleifen, Schleifen von Innen- und Außendurchmessern bis zur digitalen Bearbeitung von NC-Bohrungen integriert.

Siliziumkarbid (SiC) Präzisionskeramikbearbeitung

Siliziumkarbid (SiC) angewendet auf keramische Produkte

Siliziumkarbid (SiC) zeichnet sich durch eine Härte aus, die nur von Diamant und Bornitrid übertroffen wird, und besitzt eine hohe Verschleißfestigkeit, weshalb es für gleitende Teile (mechanische Dichtungen usw.) verwendet wird.
Darüber hinaus hat es einen hohen Young-Modul und einen kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten, weshalb es für Komponenten (optische Teile, Substrate usw.) verwendet wird, die hohe Präzision erfordern.
Da es sich um einen dichten gesinterten Körper handelt, kann es spiegelpoliert werden. Es weist eine hohe Temperaturbeständigkeit von über 1400°C und eine hervorragende chemische Stabilität mit Hitzeschockbeständigkeit auf.
Es kann zu SiC-Handschuhen, SiC-Hülsen, Plattenprodukten und dickwandigen Produkten verarbeitet werden.
Verarbeitete hochreine SiC-Materialien (hochreines SiC) von DCG werden häufig als Teile für die Halbleiterfertigung verwendet.


Präzisionskeramikbearbeitung von Siliziumkarbid (SiC):
Siliziumkarbid (SiC) Materialien haben eine höhere mechanische Festigkeit als synthetische Aluminiumoxid- und Siliziumnitridmaterialien, insbesondere in Bezug auf Temperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
 
Hauptmerkmale:
- Bessere Verschleißfestigkeit.
- Bessere Korrosionsbeständigkeit.
- Ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit.
- Konstante Festigkeit unter Hochtemperaturbedingungen.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit.
 
Anwendungen:
- Verschleißteile für Schleifmaschinen.
- Keramische Lager, Wärmetauscher.
- Teile für chemische Pumpen, verschiedene Düsen.
- Hochtemperatur-Schneidwerkzeuge, feuerfeste Platten.
- Mechanische Verschleißteile.
- Stahlreduktionsmaterialien, Abfangvorrichtungen.
- Andere Ersatzteile für die Halbleiterfertigung.

Eigenschaften von Siliziumkarbid (SiC)
Allgemeine EigenschaftenReinheit der Hauptkomponenten (Gew.-%)97
FarbeSchwarz
Dichte (g/cm³)3.1
Wasseraufnahme (%)0
Mechanische EigenschaftenBiegefestigkeit (MPa)400
Elastizitätsmodul (GPa)400
Vickers-Härte (GPa)20
Thermische EigenschaftenMaximale Betriebstemperatur (°C)1600
Thermal expansion coefficient
(1/°C x 10-6)
RT~500°C3.9
RT~800°C4.3
Wärmeleitfähigkeit (W/m x K)130 110
Thermoschockbeständigkeit ΔT (°C)300
Elektrische EigenschaftenVolumenwiderstand25°C3 x 106
300°C-
500°C-
800°C-
Dielektrische Konstante10GHz-
Dielectric loss (x 10-4)-
Q Factor (x 104)-
Dielektrische Durchschlagspannung (KV/mm)-
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