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精密セラミック部品

精密セラミック部品

タッチダウンで製造された精密セラミック部品は、優れた構造強度、耐高温性、優れた精度を備えています。

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プレシジョンセラミック

プレシジョンセラミック

Touch-Downは、特殊な形状のセラミック加工プロジェクトで優秀なエンジニアのグループを誇っています。

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セラミックチューブ| 高度なセラミック製造-タッチダウン

タッチダウンは主要なセラミックコンポーネントの1つです| 1997年以来のセラミック部品メーカー。多孔質セラミック、セラミックチューブ、セラミックナットとボルト、セラミックリングゲージとジグなどの高度なセラミック製造用の高品質の酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、SiC、SI3N4、SIO²セラミック材料。

ISO 9001の認証を取得し、ワンストップで製造されるTouch-Downの精密セラミックは、コンパクトで高純度、高精度です。試作品、セラミック成形、精密仕上げ、機械加工のいずれであっても、タッチダウンのセラミック部品は0.0001〜0.0003mmの公差精度で製造され、日本の基準を満たしています。

Touch-Downは、1997年以来20年以上にわたって米国、ヨーロッパ、オーストラリアに高度なセラミックを販売してきました。高度な技術と30年の経験の両方を備えたTouch-Downは、各顧客の要求に確実に応えます。

セラミック製品に適用された炭化ケイ素(SiC)

炭化ケイ素(SiC)精密セラミック加工
炭化ケイ素(SiC)精密セラミック加工

炭化ケイ素(SiC)は、ダイヤモンドや炭化ホウ素に次ぐ硬度を持ち、耐摩耗性に優れているため、スライド部品(メカニカルシールなど)に使用されています。
また、ヤング率が高く、熱膨張係数が小さいため、高精度が要求される部品(光学部品、基板など)に使用されています。
緻密な焼結体であるため、鏡面仕上げが可能です。1400℃以上の耐高温性と耐薬品性に​​優れた耐熱性を特長としています。
SiC手袋、SiCシース、シート製品、厚肉製品に加工できます。
DCGの加工高純度SiC(高純度SiC)材料は、半導体製造装置の部品としてよく使用されます。
 
炭化ケイ素(SiC)精密セラミック加工:
炭化ケイ素(SiC)材料は、特に高温耐性、耐摩耗性、耐食性の点で、合成アルミナや窒化ケイ素材料よりも高い機械的強度を備えています。
 
主な特徴:
-耐摩耗性が向上します。
-より良い耐食性。
-優れた耐酸化性。
-高い熱伝導率、良好な熱伝導率。
-高温環境下で一定の強度。
-高い熱伝導率、良好な熱伝導率。
 
アプリケーション:
-グラインダー摩耗部品。
-セラミックベアリング、熱交換器。
-化学ポンプ部品、さまざまなノズル。
-高温切削工具、耐火ボード。
-機械的摩耗部品。
-鋼還元材、避雷器。
-その他の半導体製造スペアパーツ。

炭化ケイ素(SiC)の特性
一般的な特性主成分の純度(wt%)97
密度(g /cm³)3.1
吸水率(%)0
機械的特性曲げ強度(MPa)400
ヤング率(GPa)400
ビッカース硬度(GPa)20
熱特性最高作動温度(°C)1600
熱膨張係数
(1 /° Cx 10 -6)
RT〜500°C3.9
RT〜800°C4.3
熱伝導率(W / mx K)130110
耐熱衝撃性ΔT(°C)300
電気的特性体積抵抗率25°C 3 x 10 6
300°C-
500°C-
800°C-
誘電率10GHz-
誘電損失(x 10 -4-
Qファクター(x 10 4-
絶縁破壊電圧(KV / mm)-

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