半導体のウェハドライブ用セラミックアーム
Touch-Downは、半導体のウェハ駆動用セラミックアームを製造しており、優れた構造強度、耐高温性、耐圧性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を特徴としています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されています。
Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。
台湾新竹の科学公園に位置する当社の工場は、世界的に有名な科学技術の町に近く、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素セラミックの生産と加工において25年以上の豊富な経験を持っています。 私たちは強力な技術力、洗練された設備、豊富な加工経験を誇っています。 現在、私たちはいくつかの精密CNC機器、精密工作機械、さまざまな先進的な加工技術と加工ツール、そして高度な検出装置を備えており、製品の品質と精度を確保しています。 お客様の図面に基づいて、さまざまな仕様やタイプの精密セラミック部品を製造することができます。 当社の製品は高精度であり、優れた性能を備えており、半導体、太陽光発電、精密機械、軍事、医療、科学研究などのさまざまな分野で広く使用されています。
セラミックカット/研削ディスク(半導体用)
この画像は、半導体製造装置で使用される精密セラミックウエハハンドリングフォークのセットを示しています。これらのコンポーネントは、自動ウエハハンドリングシステムにおけるウエハ転送エンドエフェクタとして機能し、製造プロセス全体でシリコンウエハの安全な移動と位置決めをサポートします
高純度の技術セラミックスから製造されたこれらのウエハーフォークは、次のような特長を提供します:
クリーンルーム互換性のための低粒子生成
プロセス環境における高い熱安定性
精密なウエハーサポートのための優れた機械的剛性
半導体製造条件に対する化学的耐性
異なるフォーク形状は、さまざまなウエハー直径(150mm / 200mm / 300mm)およびウエハー転送ロボット、ウエハーアライナー、ウエハー検査システム、プロセスツールローディングモジュールを含む機器アーキテクチャをサポートするように設計されています。
これらのセラミックコンポーネントは、半導体ファブ、ウエハー取り扱い自動化プラットフォーム、およびフロントエンドウエハー処理装置で広く使用されています。
主な特徴
Touch-Downで製造された精密セラミック部品は、構造強度が高く、耐高温性、耐高圧性、高い精度、良好な平行性、高密度、均一な組織を特徴としています。
主な製品
セラミックボルト、セラミックシャフト、ジルコニアセラミック、プラグゲージ、リングゲージ、アルミナセラミックアーム、セラミックディスク、セラミックリング、マイクロポーラスセラミック真空チャック、基板、セラミック、セラミックレール、特殊形状の部品など。
- ギャラリー
- セラミックウエハリング
- 半導体のウエハ駆動用セラミックアーム
- 半導体のウエハ駆動用セラミックアーム
- 製品名:半導体処理用マルチゾーン精密セラミックヒーター
- 半導体のウエハ駆動用セラミックアーム
- 半導体ハンドリング用高精度セラミックエンドエフェクタ(ロボットブレード)。「ウエハハンドリング」、「ロボットブレード」、「セラミックアーム」
- 高精度U字型セラミックエンドエフェクタ(ロボットブレード)。EFEM(設備前端モジュール)、ALD、CMP、ドライエッチング自動化システムに最適。
- 包括的な精密セラミックロボットブレードとハンドリングコンポーネント。用途:
- 統合マイクロチャネル付き精密セラミックバキュームブレード。用途:
- 半導体パッケージングとテスト用の高性能セラミックロボットブレード。半導体パッケージング装置、ウエハの選別とテストシステム、高温焼成プロセスのハンドリング。
- 半導体のウエハ駆動用セラミックアーム
- 半導体のウエハ駆動用セラミックアーム
- マルチシリーズ精密セラミックバキュームチャックとエンドエフェクタアセンブリ。用途:
- 包括的な精密セラミックエンドエフェクタ(ロボットブレード)のシリーズ。用途:
- 半導体のウエハ駆動用セラミックアーム
- 精密セラミック加熱および真空ハンドリングコンポーネント。用途:化学蒸着(CVD/ALD)、プラズマエッチング、装置フロントエンドモジュール(EFEM)、および高温ウェーハプロービング。
- 統合真空チャネルを備えた高精度セラミックロボットブレード。用途:
- 半導体グレードのセラミックロボットブレードおよび真空チャックの包括的コレクション。用途:
- 半導体のウエハ駆動用セラミックアーム
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半導体のウェハドライブ用セラミックアーム | 30年以上の高度なセラミック部品およびコンポーネントの製造メーカー | Touch-Down Technology Co., Ltd.
1997年以来、Touch-Downは台湾を拠点に、優れたセラミック部品およびコンポーネントの製造業者として活動しています。主なセラミック製品には、半導体のウェハードライブ用セラミックアーム、高品質セラミック、先進セラミック、特殊セラミックなどがあり、ISO 9001の認証を取得しています。
Touch-Downは、原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工まで、製造と販売を統合した高精度セラミック部品メーカーであり、細密セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。 過去20年間、半導体加工、LED加工、TFT / LCD加工、ソーラーチップ加工、機械製造、医薬品産業、国防および軍事において、微細セラミックス、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、石英および炭化ケイ素の部品製造および加工のための製品とサービスを提供してきました。
Touch-Downは1997年以来、先進技術と30年の経験を持ち、US、Europe、Australiaに先進セラミックを販売してきました。Touch-Downはお客様の要求を満たすことを保証します。


