用於半導體設備晶圓搬運系統的高精度陶瓷晶圓叉，適用於晶圓轉移、定位及自動化搬運模組。

達陣產出的半導體設備晶元盤傳動用陶瓷手臂，精密陶瓷零件結構強度好、耐高溫、耐高壓、精度好、平行度好、組織緻密均勻、強度高。長年以來一直為各半導體生產工廠所採用。達陣有一群優異的工程師，在陶瓷異形加工項目上有著獨特優異的技術，異形加工技術是達陣公司的強項。

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我廠位於享譽全世界科技重鎮的臺灣新竹科學園區附近，有25年以上的專業生產加工氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷生產加工經驗。技術力量雄厚、設備精良，加工經驗豐富。現有多臺精密數控設備、精密機床、以及各種領先的加工工藝和加工工具，並配備各種精密檢測儀器，以確保產品品質精度。可根據客戶圖紙生產、加工各種規格、種類的精密陶瓷零件。產品精度高，性能良好，廣泛應用於半導體、光伏、精密機械、軍工、醫療、科研等領域。

達陣公司為專業半導體設備零組件製造商，主要產品包含：End Effector、Wafer Blade、Robot Fork、Ceramic Arm、晶圓機械手臂、傳輸手叉等。適用於 Applied Materials、Lam Research、TEL、Hitachi 等國際大廠設備，提供 OEM 代工與客製化服務，交期穩定、品質可靠，歡迎來圖來樣詢價。

陶瓷切割／研磨盤（半導體用）

用於半導體設備的陶瓷晶圓搬運叉（Ceramic Wafer Forks），適用於晶圓轉移、定位與自動化搬運系統。高精度加工設計，確保晶圓在製程設備中的穩定支撐與低污染操作。

主要特點

結構強度好、耐高溫、耐高壓、精度好、平行度好、組織緻密均勻、強度高。

生產流程

全規格客製化方案：照片展示了多種結構，包括 C 型、U 型、以及窄型傳輸手臂。支持 50mm 至 300mm 晶圓搬運，能完美適配各式真空機械手臂與大氣傳輸系統。多元高性能材料：除了標準的高純度氧化鋁 ($Al_2O_3$)（白色組件），照片中亦包含高性能碳化矽 ($SiC$)（深色組件）。碳化矽具備更高的剛性與極低熱膨脹係數，是超高速搬運與極端高溫環境的首選。高階加工技術：各款式均可依需求整合真空吸附氣路（Vacuum Grooves）、減重開孔設計、或是防滑定位點，在確保結構強度的前提下提升機台產出率（Throughput）。極精密尺寸控制：透過精密研磨技術，確保每一支手臂的平整度與安裝孔位均符合半導體設備原廠的嚴苛公差規範。

主要產品

半導體陶瓷、離子佈植機零件、氧化鋁絕緣子、精密陶瓷加工、離子源座、真空饋通。Semiconductor Ceramics, Ion Implanter Parts, Alumina Insulators, Precision Ceramic Machining, Ion Source Base, Vacuum Feedthroughs.

相簿

廣泛應用於半導體設備晶圓搬運,全抗靜電陶瓷手臂
半導體設備晶元盤傳動用陶瓷手臂
半導體設備晶元盤傳動用陶瓷手臂
基板採用高純度陶瓷（氧化鋁Al2O3 或氮化鋁 AlN），具備優異的絕緣性、高熱傳導率以及抗電漿沖刷特性，能承受高溫真空環境下的長時間運作。
半導體設備晶元盤傳動用陶瓷手臂
晶圓處理設備中的精密陶瓷機械手臂終端效應器（Ceramic Robot End Effector / Robot Blade）「Wafer Handling」、「Robot Blade」、「Ceramic Arm」
半導體級精密陶瓷 U 型機械手（Robot Blade）廣泛應用於 EFEM（設備前端模塊）、ALD（原子層沈積）、CMP（化學機械平坦化）及乾式蝕刻等自動化傳輸環境。
半導體製程與晶片測試的概念示意圖。中央橢圓形區域代表晶片核心結構，周圍放射狀排列的弧形與線條象徵多個製程或測試介面，如探針、能量束或微影對準系統，同時作用於晶片關鍵區域。整體設計表達了半導體製造中高度精密的多點控制與同步製程特性。
積體氣路型精密陶瓷真空手臂（Vacuum-Integrated Ceramic Blade）高產能自動化晶圓傳輸系統、薄膜沉積（Deposition）、光刻設備（Photolithography）及 12 吋晶圓處理設備。
半導體封裝測試用精密陶瓷手臂 (Ceramic End Effector for Assembly & Test)。具有耐磨,耐高溫與絕緣等特性. 半導體封裝設備（Packaging）、晶圓排序與測試（Wafer Sorting & Testing）、高溫烘烤製程搬運。
用於2"~12"晶圓,與機械手臂相比,更具耐磨耗.防腐蝕,耐高溫與決圓等特性
半導體設備晶元盤傳動用陶瓷手臂
多功能精密陶瓷真空吸盤與機械手臂組件系列。應用領域：
全系列半導體級精密陶瓷機械手臂終端效應器。應用領域：
半導體設備晶圓陶瓷吸附手臂,Ceramic Wafer pick-up tools & Ceramic end-effertors,精密陶瓷的耐磨性,使其成為磨耗與抗腐蝕機械環境的理想選擇。
半導體製程用精密陶瓷加熱與吸附傳輸組件。應用領域：
積體氣路與多孔位精密陶瓷機械手臂（Vacuum-Channel Integrated Ceramic Blade）。應用領域：
半導體級精密陶瓷機械手與真空吸附組件。應用領域：
半導體級精密陶瓷機械手臂終端效應器 (Ceramic Robot Blades)。應用領域：

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