Pièces en céramique de précision pour équipements de traitement des semi-conducteurs.

Des boucliers de chambre à grande échelle et des composants de manipulation en céramique de précision conçus pour des systèmes de traitement de wafers de 300 mm avec une précision et une résistance à la température exceptionnelles.

Pièces en céramique de précision pour équipements de traitement des semi-conducteurs - Ceci est un ensemble de pièces en céramique en alumine de haute pureté.
  • Pièces en céramique de précision pour équipements de traitement des semi-conducteurs - Ceci est un ensemble de pièces en céramique en alumine de haute pureté.
  • Anneau de protection en céramique de précision à grande échelle pour chambres de wafers de 300 mm (12 pouces). Applications : systèmes de gravure à sec au plasma, chambres de dépôt CVD/PVD, implantateurs d'ions et protection interne pour fours de diffusion à haute température.
  • Base de douche en céramique de précision à grande échelle / distributeur de gaz. Applications : Dépôt chimique en phase vapeur (CVD), Dépôt en couches atomiques (ALD), systèmes de gravure au plasma et modules avancés de distribution de gaz.
  • Composants principaux du processus des semi-conducteurs : douches à grande échelle et lames de manipulation avancées. Applications : équipements de traitement de wafers de 300 mm (12 pouces) (ALD/CVD/Gravure), plateformes de métrologie optique, environnements de transfert sous vide et traitement thermique rapide (RTP).

Pièces en céramique de précision pour équipements de traitement des semi-conducteurs

Boucliers de chambre à grande échelle et composants de manipulation en céramique de précision. Touch-Down dispose d'un groupe d'excellents ingénieurs et bénéficie d'une technologie unique de haut niveau dans les projets de traitement de céramique en forme spéciale. La technologie de traitement en forme spéciale est le point fort de Touch-Down.

 

Touch-Down produit des pièces en céramique de précision présentant une bonne résistance structurelle, une haute résistance à la température, une haute résistance à la pression, une bonne précision, un bon parallélisme, une haute densité et une organisation uniforme. Depuis de nombreuses années, il est utilisé par l'usine de fabrication de semi-conducteurs.

Cela démontre nos capacités CNC exceptionnelles à exécuter des découpes géométriques complexes et à maintenir des tolérances strictes sur de grands corps en céramique ultra-durs. Applications : systèmes de gravure à sec au plasma, blindage interne de chambre CVD/PVD, fours de diffusion à haute température et systèmes de manipulation de wafers automatisés de 300 mm.

Objet de traitement

Capacité à produire des composants en céramique grand format allant de 250 mm à 550 mm, soutenant pleinement le traitement de wafers de 300 mm (12 pouces) et des outils d'emballage avancés.

Taper

Anneau en céramique pièces en céramique.

Caractéristiques principales

Les pièces en céramique de précision produites par Touch-Down présentent une bonne résistance structurelle, une résistance aux hautes températures, une résistance aux hautes pressions, une bonne précision, un bon parallélisme, une haute densité et une organisation uniforme.

Les principaux produits

Boulon en céramique, arbre en céramique, céramique de zircone, jauge de bouchon, jauge d'anneau, bras en céramique en alumine, disque en céramique, bague en céramique, mandrin en céramique microporeux, substrat en céramique, rails en céramique, pièces de forme spéciale, etc.

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Comment pouvez-vous garantir que vos systèmes de gravure à sec au plasma et CVD/PVD maintiennent des performances constantes avec des boucliers de chambre en céramique de précision?

La chambre en céramique de précision de Touch-Down est conçue pour résister à des températures et des pressions extrêmes tout en maintenant une précision et un parallélisme exceptionnels. Nos 29 années d'expertise en fabrication combinées à la certification ISO 9001 garantissent que votre équipement semi-conducteur fonctionne à son efficacité maximale. Nous livrons des composants grand format (250-550 mm) prenant en charge le traitement complet de wafers de 300 mm avec des capacités d'ingénierie personnalisées adaptées à vos exigences spécifiques en matière d'équipement. Contactez notre équipe pour découvrir comment nos solutions en céramique de précision peuvent optimiser la fiabilité de votre processus.

Nos composants semi-conducteurs en céramique—y compris des boulons en céramique, des arbres, des pièces en céramique de zirconium, des jauges de prise, des jauges en anneau, des bras en céramique d'alumine, des disques en céramique, des anneaux, des mandrins sous vide en céramique microporeuse et des pièces spéciales sur mesure—démontrent nos capacités CNC exceptionnelles à réaliser des découpes géométriques complexes sur de grands corps en céramique ultra-durs. Chaque composant subit un contrôle qualité rigoureux pour garantir une bonne précision et une organisation uniforme, répondant aux spécifications exigeantes requises par les usines de fabrication de semi-conducteurs dans le monde entier. Contactez Touch-Down aujourd'hui pour discuter de la manière dont nos solutions en céramique de précision peuvent améliorer la performance et la fiabilité de votre équipement de traitement des semi-conducteurs.