精密セラミック部品製造業者 | Touch-Down
Touch-Downは、半導体、LCD、LED用途向けに0.0001-0.0003mmの公差で高精度セラミック部品（アルミナ、ジルコニア、シリコンカーバイド）を供給します。
製品
Touch-Downは、原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工まで、製造と販売を統合した高精度セラミック部品メーカーであり、細密セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。 例えば、アルミニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、シリコンカーバイド、シリコンニトライドは、"工場で""燃焼、研磨、検査から製品へ"という工程で生産されます。 設立以来、厳格な品質への取り組みは、Touch-Downが顧客の信頼を得る重要な理由です。
現在、私たちは国内の半導体セラミック部品の主要なサプライヤーであり、半導体および国防・軍事サプライヤーへの早期のテキスタイル機械主流の糸経路およびエアノズルセラミックメーカーであることを誇りに思っています。私たちの部品は、主要な国内外のメーカーのお客様に真剣に受け止められ、長期間購入されています。
半導体プロセス装置の精密セラミック部品
大規模チャンバーシールドと精密セラミックハンドリングコンポーネント。Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトにおいて独自の高い技術を享受しています。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。 Touch-Downは、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を備えた精密セラミック部品を製造しています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されてきました。
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半導体のウェハドライブ用セラミックアーム
Touch-Downは、半導体のウェハ駆動用セラミックアームを製造しており、優れた構造強度、耐高温性、耐圧性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を特徴としています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されています。 Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。
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イオン注入および精密取り扱いのための高度なセラミックコンポーネントシリーズ。アプリケーション: イオン注入、光学計測、化学蒸着（CVD）、および高度なパッケージ自動ハンドリング
主な特徴： *イオン注入装置用の精密部品：高電圧絶縁体、シールドリング、電極部品を含むイオン注入システム用に特別に設計されています。高純度アルミナから製造されており、これらの部品は優れた誘電強度とイオン衝撃に対する耐性を提供し、強力な電場での安定した動作を実現します。 *...
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精密セラミック、酸化アルミニウム、ジルコニア、ねじ、ナット
Touch-Down（CNC精密機研磨仕上げ製品）はボルトのサイズ精度を確保します。Touch-Downには原料から成形、焼結、平面研削、外部研削、CNCプログラム機加工、研磨、清掃包装、出荷までの完全な生産ラインが備わっています。
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精密マイクロセラミックパーツ
アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素セラミックの製造および加工において、25年以上のプロフェッショナルな製造および加工経験を持っています。Touch-Down製の精密なマイクロセラミックパーツは、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、良好な平行性、高密度、均一な組織を特徴としています。
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多孔性セラミックチャックテーブル、精密な多孔性セラミック部分真空チャック
高密度セラミック真空チャック（多孔質セラミック真空チャック）は、特殊な多孔質セラミック材料の孔径が2〜3マイクロンであり、大きな真空力や部品の面積吸着によるブロックが難しい特徴を持っています。...
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高精度セラミックと金属の組み合わせ
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
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特殊形状の精密セラミック部品
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
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精密ジルコニアセラミックリングゲージ、スレッドゲージ、ジグ、ボルト、PIN
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
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セラミックポールチューブの研磨、ポリッシング、加工
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
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家庭用の精密セラミック部品
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
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半導体処理装置のセラミック部品において、一貫した精度と品質をどのように確保できますか？
Touch-Downの29年にわたる精密セラミック製造の遺産は、ISO 9001:2008認証を受けた超高精度（0.0001-0.0003mmの公差）を提供します。原材料から最終NC加工までの統合生産により、サプライチェーンの変動を排除し、半導体機器が求める信頼性を保証します。お客様の正確な仕様に合わせて設計されたカスタムセラミックソリューションについては、お問い合わせください。
国内外の主要メーカーに信頼されるサプライヤーとして、Touch-Downは厳格な品質へのコミットメントと高度な製造能力を組み合わせて、カスタマイズされたセラミックソリューションを提供します。 当社のISO 9001:2008認証プロセスと多様な測定ラボは、すべての精密セラミック部品が最高の業界基準を満たすことを保証します。 半導体機器、LCD製造、または航空宇宙用途向けの標準アルミナ部品、特殊ジルコニア部品、またはカスタム設計のセラミックソリューションが必要な場合でも、私たちの統合された生産専門知識と揺るぎない品質管理により、Touch-Downはミッションクリティカルなセラミック部品の信頼できるパートナーとなります。