精密マイクロセラミック部品 | Touch-Downテクノロジー
Touch-Downは、半導体、LCD、LED、太陽光発電用途向けに0.0001-0.0003mmの公差で精密マイクロセラミック部品を製造しています。
精密マイクロセラミックパーツ
アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素セラミックの製造および加工において、25年以上のプロフェッショナルな製造および加工経験を持っています。Touch-Down製の精密なマイクロセラミックパーツは、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、良好な平行性、高密度、均一な組織を特徴としています。
台湾新竹の科学公園に位置し、世界的に有名な科学技術の町にあります。強力な技術力、洗練された設備、豊富な加工経験を誇っています。現在、精密CNC機器、精密工作機械、さまざまな先進的な加工技術と加工ツール、精巧な検査機器を備えており、製品の品質と精度を確保しています。お客様の図面に基づいて、さまざまな仕様やタイプの精密セラミック部品を製造することができます。
主な特徴
Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。
Touch-Downで製造された精密セラミック部品は、構造強度が高く、耐高温性、耐高圧性、高い精度、良好な平行性、高密度、均一な組織を特徴としています。
当社の製品は、半導体、太陽光発電、精密機械、軍事、医療、科学研究など、さまざまな分野で広く使用されています。
製造プロセス
Touch-Downは原料からの完全な生産ラインを特徴としており、成形、焼結、平面研削、外部研削、CNCプログラム機械加工、研磨、クリーニング、包装、出荷が含まれています。
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精密マイクロセラミックパーツ
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セラミックノズル
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厳格な半導体加工仕様を満たし、保証された公差精度を持つ精密セラミック部品をどのように調達できますか？
Touch-Downは、半導体処理装置用に特別に設計された0.0001-0.0003mmの公差精度を持つ精密マイクロセラミック部品を提供します。 当社の完全な社内生産ライン、ISO 9001認証、25年以上の専門的な経験により、最も厳しい半導体業界の基準を満たす高純度セラミック部品の信頼できる供給が保証されます。 今日、私たちに連絡して、あなたの精密セラミックの要件について話し合い、私たちのカスタム製造能力があなたの設備生産をどのようにサポートできるかを
Touch-Downのエンジニアリングチームは、特殊形状セラミック加工において独自の専門知識を持っており、半導体加工、太陽光発電システム、精密機械、航空宇宙、医療機器、科学研究などの要求の厳しいアプリケーションに最適なパートナーです。 ISO 9001認証と洗練された加工技術を持ち、最も厳しい業界要件を満たすカスタマイズされた精密セラミックソリューションを提供します。 標準精度部品が必要であろうと、複雑な特注部品が必要であろうと、当社の包括的な社内能力により、日本の仕様や国際基準を超える高純度セラミック製品の迅速なプロトタイピングと生産が可能です。