Touch-Down 고정밀 세라믹 및 금속 부품 | 30년
Touch-Down은 반도체, LCD, LED 및 항공우주 산업을 위한 고정밀 세라믹과 금속 조합 부품을 0.0001-0.0003mm의 공차 정확도로 전문적으로 제공합니다.
고정밀 세라믹과 금속의 조합
원자재 준비, 성형, 평면 연삭, 내경 및 외경의 연마 가공부터 NC 드릴링 크루의 디지털 가공까지 생산과 판매를 통합한 섬유 강화 플라스틱 부품 제조업체로, 소형이면서도 고정밀한 세라믹 부품을 전문으로 생산합니다. 예를 들어, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 실리콘 카바이드 및 실리콘 질화물은 "공장에서" "연소, 분쇄, 검사에서 제품까지" 생산됩니다. 설립 이후, 엄격한 품질 약속은 Touch-Down이 고객의 신뢰를 얻는 중요한 이유입니다.
지난 20년 동안, 세라믹, 알루미늄 산화물, 지르코니아, 석영 및 실리콘 카바이드와 같은 미세 세라믹 부품 제조 및 가공, 반도체 가공, LED 가공, TFT / LCD 가공, 태양 전지 칩 가공, 기계 생산, 의료 및 제약 산업, 국방 및 군사 분야에 대한 제품 및 서비스를 제공해 왔습니다. 한편, 그는 고객과 함께 연구 및 개발을 진행하며, 제품과 서비스는 각 산업의 고급 세라믹 재료에 적용됩니다. Touch-Down는 생산 장비의 완전한 패키지를 갖추고 있으며, 가장 정확하고 전문적인 장기 파트너가 되기를 희망합니다.
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고정밀 세라믹과 금속의 조합
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고부가가치 생산에서 비용 효율성을 유지하면서 반도체 가공 장비 부품이 초정밀 허용 오차 요구 사항을 충족하도록 어떻게 보장할 수 있습니까?
Touch-Down의 29년 반도체 세라믹 분야의 경험은 완전한 내부 생산 관리를 통해 0.0001-0.0003mm의 허용 오차 정확도로 정밀한 세라믹-금속 조합을 제공합니다. 원자재 준비부터 최종 NC 디지털 가공까지의 통합 제조 공정은 귀하의 반도체 장비 응용 프로그램을 위한 일관된 품질과 신뢰할 수 있는 공급을 보장합니다. 귀하의 특정 장비 요구 사항에 맞춘 맞춤형 솔루션을 탐색하기 위해 저희 기술 팀에 문의하십시오.
우리의 20년간의 검증된 경험은 반도체 가공, LED 가공, TFT/LCD 가공, 태양광 칩 가공, 기계 생산, 의료 및 제약 응용, 국방 분야 등 다양한 산업에 고정밀 세라믹-금속 조립품을 제공해온 것을 통해, 귀하의 가장 까다로운 요구 사항에 맞춘 맞춤형 솔루션을 설계할 수 있는 능력을 보여줍니다. 완벽한 생산 장비와 전반적인 내부 역량을 갖춘 Touch-Down은 뛰어난 정밀도(0.0001-0.0003mm 허용 오차 정확도)와 협력적인 제품 개발을 결합하여 귀사의 가장 정확하고 전문적인 장기 제조 파트너로 자리잡습니다. 오늘 저희에게 연락하셔서 정밀 세라믹과 금속 조합 부품이 귀사의 생산 능력을 어떻게 향상시키고 정확한 사양을 충족할 수 있는지 논의해 보세요.