특수형 정밀 세라믹 부품 | Touch-Down
Touch-Down은 반도체, LCD, LED 및 항공우주 응용 분야를 위해 0.0001-0.0003mm 공차를 갖춘 특수 형상의 정밀 세라믹 부품을 제조합니다.
특수형 정밀 세라믹 부품
원자재 준비, 성형, 평면 연삭, 내경 및 외경의 연마 가공부터 NC 드릴링 크루의 디지털 가공까지 생산과 판매를 통합한 섬유 강화 플라스틱 부품 제조업체로, 소형이면서도 고정밀한 세라믹 부품을 전문으로 생산합니다. 예를 들어, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 실리콘 카바이드 및 실리콘 질화물은 "공장에서" "연소, 분쇄, 검사에서 제품까지" 생산됩니다. 설립 이후, 엄격한 품질 약속은 Touch-Down이 고객의 신뢰를 얻는 중요한 이유입니다.
지난 20년 동안, 세라믹, 알루미늄 산화물, 지르코니아, 석영 및 실리콘 카바이드와 같은 미세 세라믹 부품 제조 및 가공, 반도체 가공, LED 가공, TFT / LCD 가공, 태양 전지 칩 가공, 기계 생산, 의료 및 제약 산업, 국방 및 군사 분야에 대한 제품 및 서비스를 제공해 왔습니다. 한편, 그는 고객과 함께 연구 및 개발을 진행하며, 제품과 서비스는 각 산업의 고급 세라믹 재료에 적용됩니다. Touch-Down는 생산 장비의 완전한 패키지를 갖추고 있으며, 가장 정확하고 전문적인 장기 파트너가 되기를 희망합니다.
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고부가가치 대량 생산에서 비용 효율성을 유지하면서 반도체 공정 장비 부품이 초정밀 공차 요구 사항을 충족하도록 어떻게 보장할 수 있습니까?
Touch-Down의 29년간의 정밀 세라믹 제조 유산은 원자재에서 최종 검사까지 통합된 내부 생산을 통해 0.0001-0.0003mm의 공차 정확도로 특수 형상의 세라믹 부품을 제공합니다. 우리의 ISO 9001 인증 프로세스와 완벽한 장비 세트는 반도체 가공 응용 프로그램을 위해 특별히 설계된 일체형 생산 능력을 가능하게 하여 귀하의 중요한 장비 구성 요소에 대한 일관된 품질과 신뢰성을 보장합니다.
20년 이상 동안 Touch-Down은 반도체 가공, LED 가공, TFT/LCD 가공, 태양광 칩 가공, 기계 생산, 의료 및 제약 산업, 그리고 국방 응용 분야의 주요 제조업체에 특화된 세라믹 솔루션을 제공해왔습니다. 우리의 완벽한 생산 장비와 전담 연구 개발 능력은 고객과 협력하여 특정 산업 요구에 맞춘 맞춤형 세라믹 솔루션을 개발할 수 있게 해줍니다. 가장 정확하고 전문적인 장기 파트너로서, Touch-Down은 일본 규격과 까다로운 국제 제조 기준을 충족하는 다목적 특수형 정밀 세라믹 부품을 제공하면서 엄격한 품질 기준을 준수합니다.