精密セラミックボルト＆ナット | Touch-Downテクノロジー
Touch-Downは、半導体およびLCD機器用に、0.0001-0.0003mmの公差でアルミナとジルコニアの精密セラミックボルトとナットを製造しています。
精密セラミック、酸化アルミニウム、ジルコニア、ねじ、ナット
Touch-Down（CNC精密機研磨仕上げ製品）はボルトのサイズ精度を確保します。Touch-Downには原料から成形、焼結、平面研削、外部研削、CNCプログラム機加工、研磨、清掃包装、出荷までの完全な生産ラインが備わっています。
台湾新竹の科学公園に位置する当社の工場は、世界的に有名な科学技術の町に近く、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素セラミックの生産と加工において25年以上の豊富な経験を持っています。 私たちは強力な技術力、洗練された設備、豊富な加工経験を誇っています。 現在、私たちはいくつかの精密CNC機器、精密工作機械、さまざまな先進的な加工技術と加工ツール、そして高度な検出装置を備えており、製品の品質と精度を確保しています。 お客様の図面に基づいて、さまざまな仕様やタイプの精密セラミック部品を製造することができます。 当社の製品は高精度であり、優れた性能を備えており、半導体、太陽光発電、精密機械、軍事、医療、科学研究などのさまざまな分野で広く使用されています。
加工対象
構造用セラミックスのボルトとナット、半導体プロセス装置、インプランターセラミック部品
タイプ
セラミックボルト部品（UNF / UNC粗ねじ、細ねじ、テーパーパイプねじ）
主な特徴
Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。
Touch-Downは、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を備えた精密セラミック部品を製造しています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されてきました。
製造プロセス
Touch-Downは原料からの完全な生産ラインを特徴としており、成形、焼結、平面研削、外部研削、CNCプログラム機械加工、研磨、クリーニング、包装、出荷が含まれています。
主な製品
セラミックボルト、セラミックシャフト、ジルコニアセラミック、プラグゲージ、リングゲージ、アルミナセラミックアーム、セラミックディスク、セラミックリング、マイクロポーラスセラミック真空チャック、基板、セラミック、セラミックレール、特殊形状の部品など。
- ギャラリー
精密セラミック、アルミナ、ジルコニア、ねじ、ナット、製造および加工
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半導体加工装置が極端な温度や化学環境で精密な公差と信頼性を維持するためには、どのように確保できますか？
Touch-Downの精密セラミックボルトとナットは、CVD、PVD、エッチャー、拡散装置に対して、0.0001-0.0003mmの公差精度を提供し、優れた化学抵抗性と熱安定性を備えています。私たちの29年の専門的な製造経験とISO 9001認証は、半導体処理の要求に耐えるコンポーネントを保証します。正確な要件を指定し、機器の検証用サンプルを受け取るためにお問い合わせください。
当社の特殊形状セラミック加工および精密CNC機器における専門的な能力により、顧客の仕様や図面に応じた完全にカスタマイズされたソリューションを提供することができます。 CVD/PVDエッチャー、拡散炉、LCD/OLEDパネル製造システム、LEDエピタキシー装置、太陽電池処理システム、または真空コーティングアプリケーションに必要なセラミックボルトが必要な場合、Touch-Downはあなたの生産設備が要求する信頼性と精度を提供します。 私たちの専門的なエンジニアリングチームと高度な検出機器は、高温・高圧環境における優れた製品品質、寸法の一貫性、長期的な性能を保証します。 Touch-Downと提携して、設備の信頼性を高め、最も重要な生産要件を満たすプレミアム精密セラミックファスナーにアクセスしてください。