セラミック製品へのシリコンカーバイド（SiC）の応用
シリコンカーバイド（SiC）は、ダイヤモンドとホウ素カーバイドに次ぐ硬度を持ち、高い耐摩耗性を備えているため、機械部品（機械シールなど）に使用されています。
さらに、高いヤング率と小さな熱膨張係数を持っており、高精度を要する部品（光学部品、基板など）に使用されています。
密度の高い焼結体であるため、ミラーフィニッシュが可能です。1400°C以上の耐高温性と優れた化学的安定性による耐熱ショック性を備えています。
SiCグローブ、SiCシース、シート製品、厚壁製品に加工することができます。
DCGの加工された高純度SiC（高純度SiC）材料は、半導体製造装置の部品としてよく使用されます。
炭化珪素（SiC）精密セラミック加工：
炭化珪素（SiC）材料は、特に高温耐性、耐摩耗性、耐食性の点で、合成アルミナや窒化珪素材料よりも高い機械的強度を持っています。
主な特徴：
- より優れた耐摩耗性。
- 耐食性が向上しています。
- 優れた酸化防止性。
- 高い熱伝導性、良好な熱伝導性。
- 高温環境下での一貫した強度。
- 高い熱伝導性、良好な熱伝導性。
応用:
- 研削機の摩耗部品。
- セラミックベアリング、熱交換器。
- 化学ポンプ部品、さまざまなノズル。
- 高温切削工具、耐火ボード。
- 機械摩耗部品。
- 鋼の削減材、避雷器。
- その他の半導体製造の予備部品。
炭化ケイ素（SiC）の特性
| 一般的な特性 | 主成分の純度（重量％） | 97 | ||
|---|---|---|---|---|
| 色 | 黒 | |||
| 密度（g/cm³） | 3.1 | |||
| 吸水率（％） | 0 | |||
| 機械的特性 | 曲げ強さ（MPa） | 400 | ||
| ヤング率（GPa） | 400 | |||
| ヴィッカース硬度（GPa） | 20 | |||
| 熱的特性 | 最大使用温度（°C） | 1600 | ||
| Thermal expansion coefficient (1/°C x 10-6) | RT〜500°C | 3.9 | ||
| RT〜800°C | 4.3 | |||
| 熱伝導率（W/m x K） | 130 110 | |||
| 熱衝撃耐性 ΔT（°C） | 300 | |||
| 電気特性 | 体積比抵抗 | 25°C | 3 x 106 | |
| 300°C | - | |||
| 500°C | - | |||
| 800°C | - | |||
| 誘電率 | 10GHz | - | ||
| Dielectric loss (x 10-4) | - | |||
| Q Factor (x 104) | - | |||
| 誘電破壊電圧（KV/mm） | - | |||
ギャラリー
炭化ケイ素（SiC）の精密セラミック加工
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